5月25日，半导体产业链继续全线走强，科创芯片、PCB概念等细分领域集体爆发，核心指数大幅上涨、资金大幅净流入。5月25日，ETF涨幅榜单前十席位里，8只产品均隶属芯片半导体集成电路赛道。
从行业发展层面看，全球半导体行业进入强景气周期，需求与销售额同步高速增长。近日，美国半导体行业协会（SIA）公布最新数据，2026年一季度全球半导体销售额达2985亿美元，较2025年第四季度增长25%；其中3月单月销售额达995亿美元，同比增长79.2%，行业全年有望突破万亿美元大关。
此前SIA总裁兼首席执行官John Neuffer明确表示，当前半导体行业增长势头强劲，2026年全球半导体销售额有望首次突破1万亿美元，完成行业历史性跨越。
其中，中国市场表现尤为突出，2026年3月中国半导体销售额达267.4亿美元，同比增长约60%。光大证券研报认为，在此背景下，存储扩产正沿产业链向上游传导，带动半导体材料采购需求上升，尤其对光刻胶、湿化学品等先进制程材料提出更高纯度与稳定性要求，行业集中度有望向头部供应商倾斜。
与此同时，国内存储芯片龙头资本化进程加速，加强了半导体设备订单确定性。长鑫科技科创板IPO已定将于5月27日上会，长江存储也于日前启动IPO辅导，拟登陆科创板。国金证券指出，AI算力爆发持续拉动HBM、高端DRAM及企业级SSD需求，全球存储市场规模快速扩张。
除了存储之外，芯片市场产能也已逼近满载。中芯国际2026年一季度产能利用率达93.1%，同比提升3.5个百分点，接近满负荷状态。华虹半导体一季度产能利用率维持99.7%的高位，出货量达145万片（折合8英寸）；12英寸晶圆收入4.15亿美元，占比62.7%，成为收入增长的主要贡献。
国泰海通证券研报指出，存储产业链景气上行与国产替代深化，将共同推动半导体设备需求释放。当前国产设备公司已从单点突破进入平台化扩品类阶段，设备龙头持续拓展先进逻辑与存储高端工艺，国产替代从成熟制程向更高端环节推进。
（实习生叶芷初对本文亦有贡献）
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